成熟的“电子管”小尾巴？—— 山灵 UA7
我越来越觉得电子管这东西，简直就是HiFi圈的“硬通货币”，现在的市场行情是，加入电子管的设备就显得更有含金量，实际上价格也确实更贵。但我并不认可“有电子管就更HiFi”的说法，我认为这更多的是一种从物理元件上“改变”听感的做法，当然这也包含了某种情绪价值、营
晶体管
SRAM新突破！6晶体管变3晶体管，存储密度大幅提高，即将量产！
在边缘设备追求更快、更高效内存的竞争中，SRAM 虽性能出众，却占用大量芯片面积；DRAM 密度占优，但在延迟和集成性上表现不佳。如今，脱胎于希伯来大学的初创公司 RAAAM 存储技术（RAAAM Memory Technologies）宣称，其增益单元随机存
芯片小到指甲盖，中国研制出全球首款二维半导体芯片
这件事要从复旦大学的材料实验室讲起，他们不去追求那些动不动就有几百亿个晶体管的高端芯片，反而做了一个只有六千个晶体管的小东西，面积比指甲盖还小，功耗特别低，在微瓦级别，运行频率也就一千赫兹，听起来速度不快，但已经够用，它能稳定执行三十七条指令，不是摆着看的，是
台积电将建四座1.4nm晶圆厂
台积电中科二期新厂开工倒数，A14新厂17日已向中科管理局申报开工，即将展开1.4纳米最先进制程生产线的初步建设，规划建立四座厂房，首座厂房预计2028年下半年量产，初期投入金额预计高达490亿美元（约合新台币1.5兆元），带动8,000至1万个工作机会。
工程师开发出磁性晶体管，用于更节能的电子产品
晶体管是现代电子产品的基石，通常由硅制成。由于硅是一种半导体，这种材料可以控制电路中的电流。但硅的基本物理限制限制了晶体管的紧凑性和能效。
40年前的27.5万晶体管，如何定义今天的电脑？Intel i386的传奇
2025年10月，一颗诞生于1985年的芯片迎来了40岁生日。它没有今天CPU动辄上百亿的晶体管，最高主频仅16MHz，却在个人 computing史上刻下了不可磨灭的印记——它就是Intel i386。作为x86架构的"32位革命先驱"，i386首次将PC从
集成电路基础知识：从原子结构到晶体管
真空管是以如无线电、电视、通讯设备的产品和早期计算机的形式出现的。它们的使用持续到20世纪60年代晚期，半导体器件的出现迎来了电子学的新时代。在单个集成电路(IC)芯片上包含一个复杂的晶体管阵列和其他元件，使可靠性得到了改善，并使功耗、尺寸和质量降低，也使得今
二维晶体管路线图
众所周知，大多数当代半导体依赖于硅基互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术。过去几十年来，这项技术推动了性能和集成密度的提升。然而，随着技术节点进入亚纳米 (nm) 领域，进一步的微缩越来越受到物理和静电限制。因此，二维 (2D) 半导体作为超越硅的沟道材料
晶体管75周年：一场改变人类文明的&
1950年10月3日，贝尔实验室的威廉·肖克利提交了结型晶体管专利——这个由N型与P型半导体堆叠成的"三明治"，看似简单却撕开了真空管时代的帷幕。75年后的今天，它化身芯片里数十亿个微小开关，把房间大小的计算机塞进口袋，撑起智能手机、AI大模型的数字世界。而当
上海交大制备黑磷纳米带实现高性能晶体管，应用于下一代集成电路
近期，上海交通大学集成电路学院陈长鑫教授团队原创性地采用一种声化学剥离的方法制备出高质量的窄型黑磷纳米带（BPNR，Blackphosphorus nanoribbon），其具有近原子级光滑边缘和明确的边缘取向。在此基础上，他们也基于该材料实现了高性能场效应晶
CPU的诞生：看平凡沙粒如何主宰数字世界
我们生活在一个被数字技术包围的时代，而这一切的核心，是一块小小的、被称为CPU（中央处理器）的硅片。你或许听过一个不可思议的说法：CPU是由沙子做的，这不是比喻，而是事实。今天，就让我们一起踏上这段从卑微沙粒到智能核心的奇幻旅程。
股市必读：胜科纳米（688757）9月26日披露最新机构调研信息
来自交易信息汇总：9月26日主力资金净流出1720.04万元，占总成交额13.24%。来自业绩披露要点：2025年上半年公司实现营业收入2.39亿元，同比增长29.03%；归母净利润3336.86万元，同比增长11.48%。来自机构调研要点：公司第四代检测分析
一种突破性的晶体管
晶体管是现代电子产品的基石，通常由硅制成。由于硅是一种半导体，这种材料可以控制电路中的电流。但硅的基本物理限制限制了晶体管的紧凑性和能效。
“远程遥控”半导体：奥地利团队解锁新晶体管技术
电子元件的尺寸越小，其制造工艺就越复杂。多年来，这始终是全球芯片行业面临的重大难题。然而近日，来自奥地利维也纳工业大学（TU Wien）的研究人员宣布，他们首次成功采用一种全新的替代方法，制造出了一种性能卓越的硅锗（SiGe）晶体管。这项技术不仅有望突破芯片尺
颠覆性晶体管设计：或为量子芯片带来革命性进展
摩尔定律似乎正在走向终结，传统芯片制造工艺的微缩化正面临前所未有的瓶颈。当晶体管尺寸进入纳米级，传统的“掺杂”技术开始力不从心，性能变得难以预测。更致命的是，它无法适应量子计算机所需要的极低温环境。然而，就在这关键时刻，一个来自奥地利维也纳技术大学的科研团队另
研究人员开发出磁性晶体管，用于更节能的电子产品
晶体管是现代电子产品的基石，通常由硅制成。由于硅是一种半导体，这种材料可以控制电路中的电流。但硅的基本物理限制限制了晶体管的紧凑性和能效。
联发科天玑 9500 旗舰处理器发布：300 亿 + 晶体管、第三代 3nm 制程，单核性能首次比肩苹果当代旗舰
联发科今日正式发布天玑 9500 旗舰手机处理器，号称架构全面革新设计，打造超强冷劲算力，集成了焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像处理器等高算力单元，单核性能首次比肩苹果当代旗舰。
芯片里上亿个晶体管，零缺陷是骗局？
在半导体江湖里，流传着一句“黑话”：一片 wafer 要是能从头到尾零缺陷，那一定是你没放大看。
神奇的纳米级芯片（690字）
在制造过程中遇到无数难题，例如随着尺寸日益缩小，10多万个零件集中在万分之一头发丝大小内，零件之间信号就产生的严重互相干扰。科学家们满世界跑找一种绝缘材料，然而长时间无果。最后是日本的“味之素”解决了干扰问题。原来味之素是日本人用海带提取味素时的一种副产品，是
光电周报｜全球首例氢负离子电池问世；首次实现硅基单光子发射；北大破碳纳米管晶体管极限；活体脑3D成像进入“微型化”时代
中国科学院大连化学物理研究所团队在《自然》发表突破性研究，成功开发出新型核壳结构氢负离子电解质（3CeH₃@BaH₂），并构建全球首例氢负离子原型电池。该电解质通过BaH₂薄层包覆CeH₃形成核壳结构，兼具室温高离子电导率、优异热稳定性与电化学稳定性，解决了氢